基本信息
| 标准名称： | 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
| 英文名称： | Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 半导体分立器件 >> 半导体分立器件综合 |
| ICS分类： | 电子学 >> 半导体器件 |
| 替代情况： | 替代GB/T 4937-1995 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2006-08-23 |
| 实施日期： | 2007-02-01 |
| 首发日期： | 1985-02-06 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 提出单位： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 起草人： | 崔波、陈海蓉 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2007-02-01 |
| 页数： | 6页 |
| 计划单号： | 20030193-T-339 |
适用范围
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本标准条款。
前言
没有内容
目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 半导体分立器件综合 电子学 半导体器件